Características
Pequeña zona afectada por el calor, puede lograr un procesamiento de alta calidad
La amplia gama de materiales aplicables puede compensar la escasez de capacidad de procesamiento láser infrarrojo
Con buena calidad de haz y un punto de enfoque pequeño, puede lograr un marcado superfino
Alta velocidad de marcado, alta eficiencia y alta precisión
Sin consumibles, bajo costo y baja tarifa de mantenimiento
La máquina en general tiene un rendimiento estable, lo que respalda la operación a largo plazo
Aplicación y Muestras
Marcado con láser verde del LOGO, modelo, lugar de origen del producto electrónico
Marcado con láser verde de alimentos, tuberías de PVC, material de embalaje de medicamentos (HDPE, PO, PP, etc.); perforación de microagujeros, diámetro d≤50μm
Marcado láser de PCB, depanelado láser de PCB, singulación láser de PCB
Eliminación de revestimientos metálicos o no metálicos
Procesamiento láser de microagujeros y agujeros ciegos de obleas de silicio
Marcado láser de aparatos de baja tensión y materiales refractarios
Especificaciones:
Tipo de máquina |
EP-20-SHG-S |
Longitud de onda |
532 nm |
Velocidad de marcado |
250 caracteres por segundo |
Calidad del haz M2 |
<1.2 |
Marque el ancho de línea mínimo |
30 μm-50 μm |
Potencia láser |
10, 15, 20 W |
Tamaño del campo de marcado |
100 mm * 100 mm |
La lente estándar |
F160 |
Nivel de seguridad láser |
Clase I |
Conexión eléctrica |
220V /15A, 50/60Hz |
Potencia consumida |
1,5 kilovatios - 2,0 kilovatios |
Dimensiones |
800 mm * 950 mm * 1630 mm; |
Cobertura de garantía (piezas y mano de obra) |
1 año |